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最新電子封裝用膠粘劑及材料
來源: | 作者:id20480650 | 發布時間: 2017-07-19 | 5549 次瀏覽 | 分享到:
1.新一代硅利光封裝材料
  信越化學工業株式會社開發出了用于高亮度發光二極體(HBLED)的ASP系列硅利光封裝材料,并已開始進行銷售。主要以液晶電視的背光應用為重心開始進行樣品對應。
這款新開發的硅利光封裝材料除了維持既有的耐熱性,并成功的針對硅膠的高氣體滲透率缺點進行大幅度降低改善,是甲基硅材料的1/100,苯基硅材料的1/10。因此,得以有效的防止因周邊材料的腐食所造成的亮度衰減,使產品信賴性更明顯提高。
    新產品在耐熱性耐光性方面性能優異,因具有1.57的高折射率,適合使用在高亮度LED封裝用途上。此系列產品擁有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B兩種產品。
    此次發表的的新款硅利光封裝材料系列產品之外,信越化學還提供其他用于高亮度LED應用的各類硅利光封裝材料。代表性產品的SCR系列是針對手機、筆記型電腦的背光應用,具有長期信賴性特點的KER系列產品則是針對一般照明為重心廣泛的被採用。
    除了硅利光封裝材料以外,信越化學還開發出固晶材料、鏡片材料等各種高亮度LED用硅材料。另外,信越還提供散熱材料和防潮絕緣材料等周邊材料。為了滿足快速成長的高亮度LED市場需求,信越化學今后將繼續開發和研發具有優勢的產品。
    硅利光是兼具有機物與無機物特性的高性能樹脂。在電氣、電子、汽車、建筑、化妝品、化學等領域上廣泛被使用的高付加價值產品。
2.高折射率涂裝和高可靠性封裝材料
    JSR成功開發了可改善高亮度發光二極管(LED)發光效率的高折射率涂裝材料以及提高LED可靠性所必需的新封裝材料。該公司原來的涂裝材料的折射率為1.7左右。新開發的高折射率涂裝材料達到了約1.9。
    據該公司稱,在用戶評測中,已經確認在LED發光組件上涂布此次的新材料后,LED的發光效率可提高10%以上。該公司表示,發光效率的提高有望實現LED的長壽命化和節能化。
    據了解,新封裝材料使用有機無機混合透明樹脂制成。通過該公司獨有的有機無機混合材料合成技術,使其同時具備了有機材料的柔軟性和無機材料的高耐熱性和可靠性的優勢。LED用的封裝材料目前的主流是環氧樹脂和硅硐樹脂,但前者存在著耐熱耐旋光性不足、后者存在著氣密性不足的缺點。該公司表示,新封裝材料有望應用于照明燈具和車載燈具等要求高耐熱性和耐久性的領域。

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