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電子導熱材料—導熱墊片
來源: | 作者:id20480650 | 發布時間: 2017-07-07 | 2593 次瀏覽 | 分享到:

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
特點與優勢
(1)有良好的彈性和恢復性,能適應壓力變化和溫度波動;
(2)有適當的柔軟性,能與接觸面很好地貼合;
(3)不污染工藝介質;
(4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環;
(5)低溫時不硬化,收縮量小;
(6)加工性能好,安裝、壓緊方便;
(7)不粘結密封面、拆卸容易;
(8)價格便宜,使用壽命長。
應用領域
(1)半導體與散熱器之間
(2)通信行業、筆記本電腦
(3)功率部件與外殼或其他散熱器的熱傳導
(4)需要傳熱的框架、底盤或其他熱傳導的區域
(5)需吸收應力或震動的散熱場合
(6)電子工業的功率放大管和散熱器之間的間隙填充和熱傳導 
應用方法:
在墊片的使用中,壓力和溫度二者是相互制約的,隨著溫度的升高,在設備運轉一段時間后,墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象,機械強度也會下降,密封的壓力降低。反之亦然。例如,手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質中,使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗時,在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中,溫度若達到450℃,所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質則僅有0.1~0.2MPa。
為達到最佳效果,部件表面應保持干凈。無油脂和雜質
首先去掉離型膜,然后貼在散熱組件表面,施加一定壓力或其他固定裝置表面貼合更緊密
可根據應用環境的要求,模切成不同形狀的尺寸
導熱墊片注意事項
正確選用密封墊片是保證設備無泄漏之關鍵。對于同一種工況,一般有若干種墊片可供選擇。必須根據介質的物性、壓力、溫度和設備大小、操作條件、連續運轉周期長短等情況,合理地選擇墊片,揚長避短,充分發揮各種墊片的特點。


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